Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 50MHz至10500MHz

频率

950 - 2200 MHz

耦合度

6.5 dB

方向性

25 dB

插入损耗

1.7 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

610 - 810 MHz

耦合度

25.5 dB

方向性

28 dB

插入损耗

0.05 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

800 - 1000 MHz

耦合度

20.8 dB

方向性

24 dB

插入损耗

0.12 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 同轴 高方向性 10至50dB耦合 0.4MHz至4600MHz

频率

700-2500MHz

耦合度

20.0 dB

方向性

25 dB

VSWR

1.10

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

1750 - 2700 MHz

耦合度

19.8 dB

方向性

22 dB

插入损耗

0.12 dB

VSWR

1.15:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 50MHz至10500MHz

频率

5000 - 6000 MHz

耦合度

20 dB

方向性

20 dB

插入损耗

0.18 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 50MHz至10500MHz

频率

1600 - 3300 MHz

耦合度

7 dB

方向性

23 dB

插入损耗

1.6 dB

VSWR

1.15:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 50MHz至10500MHz

频率

800 - 2500 MHz

耦合度

15 dB

方向性

27 dB

插入损耗

0.5 dB

VSWR

1.2:1

封装类型

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 20分贝耦合 1MHz至800MHz

频率

1-800MHz

耦合度

20.2 dB

方向性

24 dB

VSWR

1.2

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Mini Circuits

频率

824 - 2525 MHz

耦合度

14.5 dB

方向性

13 dB

插入损耗

0.6 dB

VSWR

1.2:1

封装类型

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