Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

1750 - 2700 MHz

耦合度

17.1 dB

方向性

30 dB

插入损耗

0.18 dB

VSWR

1.2:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 10MHz至2000MHz

频率

10-2000MHz

耦合度

18 dB

方向性

20 dB

VSWR

1.25

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

1400 - 1750 MHz

耦合度

17 dB

方向性

23 dB

插入损耗

0.22 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 同轴 大功率 10至50dB耦合 0.4MHz至9000 MHz

频率

300-3000MHz

耦合度

20.4 dB

方向性

20 dB

VSWR

1.22

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

400 - 610 MHz

耦合度

27.2 dB

方向性

24 dB

插入损耗

0.08 dB

VSWR

1.05:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

400 - 610 MHz

耦合度

28.8 dB

方向性

27 dB

插入损耗

0.03 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

频率

0.5 - 200 MHz

耦合度

19.2 dB

方向性

35 dB

插入损耗

0.3 dB

VSWR

1.1:1

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Mini Circuits

频率

800 - 900 MHz

耦合度

20.7 dB

方向性

28 dB

插入损耗

0.1 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

带连接器模组

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

1400 - 1750 MHz

耦合度

22.3 dB

方向性

23 dB

插入损耗

0.09 dB

VSWR

1.15:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

频率

800 - 2500 MHz

耦合度

10.1 dB

方向性

22 dB

插入损耗

1 dB

VSWR

1.05:1

封装类型

表贴

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