Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

360 - 1000 MHz

耦合度

20.7 dB

方向性

12 dB

插入损耗

0.2 dB

VSWR

1.08:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 同轴 高方向性 10至50dB耦合 0.4MHz至4600MHz

频率

700 - 1800 MHz

耦合度

20.5 dB

方向性

25 dB

插入损耗

0.2 dB

VSWR

1.08:1

封装类型

带连接器模组

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

1750 - 2700 MHz

耦合度

14.5 dB

方向性

23 dB

插入损耗

0.4 dB

VSWR

1.15:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

800 - 1000 MHz

耦合度

23.5 dB

方向性

27 dB

插入损耗

0.06 dB

VSWR

1.15:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

频率

30 - 400 MHz

耦合度

20.5 dB

方向性

30 dB

插入损耗

0.15 dB

VSWR

1.2:1

封装类型

带连接器模组

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 同轴 大功率 20至21分贝耦合 1MHz至2000 MHz

频率

40 - 1000 MHz

耦合度

20 dB

方向性

22 dB

插入损耗

0.6 dB

VSWR

1.2:1

封装类型

带连接器模组

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 同轴 大功率 10至50dB耦合 0.4MHz至9000 MHz

频率

1700 - 3200 MHz

耦合度

20.5 dB

方向性

21 dB

插入损耗

0.25 dB

VSWR

1.1:1

封装类型

带连接器模组

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 同轴 高方向性 20分贝耦合 1MHz至970MHz

频率

1 - 60 MHz

耦合度

20 dB

方向性

30 dB

插入损耗

0.1 dB

VSWR

1.07:1

封装类型

带连接器模组

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Mini Circuits

描述

通直流 双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 50MHz至10500MHz

频率

600 - 1100 MHz

耦合度

6.3 dB

方向性

27 dB

插入损耗

1.8 dB

VSWR

1.08:1

封装类型

表贴

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Mini Circuits

描述

双向耦合器 表面贴装 高功率 高达100瓦 1.5MHz至6000 MHz

频率

400 - 610 MHz

耦合度

32.5 dB

方向性

30 dB

插入损耗

0.02 dB

VSWR

1.05:1

封装类型

表贴

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