Taconic

描述

fastRiseTM 多层非强化半固化片，最低损耗非强化半固化片

Df（耗散因子）

0.0014

Dk（介电常数）

2.7 +/- 0.1

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Taconic

描述

HT 1.5 射频&微波粘结片，热塑性粘结片

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

2

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Taconic

描述

RF-35TC 高导热性低损耗层压板，高TC，DK 3.5 基材

Df（耗散因子）

0.0011

Dk（介电常数）

3.5 +/- 0.05

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