Taconic
- 描述
- TLT 射频& 微波层压板，低DK基材
- Dk（介电常数）
- 2.45 - 2.65 +/- 0.04
Taconic
- 描述
- FEP 200-70 射频粘结片，热塑性粘结片
- Df（耗散因子）
- 0.0003
- Dk（介电常数）
- 2
Taconic
- 描述
- RF-301 射频& 微波层压板，大体积天线材料
- Df（耗散因子）
- 0.0012
- Dk（介电常数）
- 2.97 +/- 0.07
Taconic
- 描述
- TLY 射频& 微波层压板，军用级，DK极低的基材
- Df（耗散因子）
- 0.0009
- Dk（介电常数）
- 2.17 - 2.20 +/- 0.02
Taconic
- 描述
- High DK，低损耗玻璃钢半固化片
- Df（耗散因子）
- 0.0034
- Dk（介电常数）
- 8
Taconic
- 描述
- RF-30 射频& 微波层压板，大体积天线材料
- Df（耗散因子）
- 0.0014
- Dk（介电常数）
- 3.0 +/- 0.1
Taconic
- 描述
- TLP 射频& 微波层压板，低成本
- Df（耗散因子）
- 0.0009
- Dk（介电常数）
- 2.2，2.33 +/- 0.03
Taconic
- 描述
- 热稳定，纳米技术，聚四氟乙烯复合材料
- Df（耗散因子）
- 0.0012
- Dk（介电常数）
- 2.80
Taconic
- 描述
- TRF-43 高性能层压板
- Df（耗散因子）
- 0.0035
- Dk（介电常数）
- 4.3 +/- 0.15
- 热导率
- 0.43 W/m-K
Taconic
- 描述
- TRF-45 高性能层压板
- Df（耗散因子）
- 0.0035
- Dk（介电常数）
- 4.5 +/- 0.15
- 热导率
- 0.43 W/m-K
