Arlon

描述

电子基板 - 表面贴装/HDI - 45NK

玻璃态转化温度

170℃

Td

170℃

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Arlon

描述

无卤素低损耗，焊料兼容的层压材料

Df（耗散因子）

0.0040(1 MHz), 0.0045(10 GHz)

Dk（介电常数）

3.70(10 GHz), 3.75(1 MHz)

热导率

0.64 W/m-K

Td

390 - 432 ℃

CTEz

20 ppm/℃

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Arlon

描述

微波材料 - 导热RF产品 - TC600

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

6

热导率

1.1 (面内1.4) W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - 表面贴装/HDI - 85NT

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Arlon

描述

无卤素低损耗，焊接兼容层压板

Df（耗散因子）

0.0040(@ 1 MHz)，0.0045(@ 10 GHz)

Dk（介电常数）

3.70(@10 GHz)，3.75(@1 MHz)

热导率

0.64 W/m-K

玻璃态转化温度

190(TMA)，205(DSC)℃

Td

390至432 ℃

CTEz

20 ppm/℃

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD260A

Df（耗散因子）

0.0015

Dk（介电常数）

3

热导率

0.3 W/m-K

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Arlon

描述

微波材料 - 导热RF产品 - TC350

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

4

热导率

1 W/m-K

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Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CuClad 6700 Film

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

2

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Arlon

描述

微波材料 - CLTE系列 - CLTE-AT

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

3

热导率

0.64 W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - EP26

玻璃态转化温度

250℃

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