Arlon

描述

微波材料 - CuClad系列 - CuClad 250

Df（耗散因子）

0.0018

Dk（介电常数）

2.40至2.65

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CuClad 6250 Film

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

2

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 85N

玻璃态转化温度

250℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 35N

玻璃态转化温度

250℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CLTE-P(1) Woven Glass

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

3

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

微波材料 - CuClad系列 - CuClad 233

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

2

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

微波材料 - 高Dk 聚四氟乙烯 - AR1000

Df（耗散因子）

0.003

Dk（介电常数）

10

热导率

0.645 W/m-K

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 47N

玻璃态转化温度

130℃ (DSC)

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

电子基板 - 环氧树脂 - 44N

玻璃态转化温度

175℃

Td

170℃

下载手册 官网资料 对比 询价

Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 49N

玻璃态转化温度

170℃ (DSC)

下载手册 官网资料 对比 询价