MACOM

描述

0.8至1.2 pF，变容二极管

电容

0.8至1.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

30V

封装类型

表贴

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Infineon Technologies

描述

20.25 pF (CT1)，9.8 pF(CT2)，变容二极管

电容

20.25 pF (CT1)，9.8 pF(CT2)

前向连续电流

50.0 mA

峰值反向电压

15 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

6.2 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

6.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

9.5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

9.5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

0.5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.08 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.08 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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Skyworks

描述

突变变容二极管芯片

电容

19 pF@Vr=1 V，11.2 pF@Vr=4 V，7.1 pF@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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MACOM

描述

3 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

3 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Infineon Technologies

描述

18.6 pF (CT1)，15.0 pF(CT2)，变容二极管

电容

18.6 pF (CT1)，15.0 pF(CT2)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

16 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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