Aeroflex / Metelics

描述

0.06 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.06 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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MACOM

描述

28 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

28 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

密封陶瓷超突变结，变容二极管

电容

1.53 pF@Vr=1 V，0.84 pF@Vr=4 V，0.38 pF@Vr=10 V，0.24 pF@ Vr=30 V，0.16 pF@Vr=20 V

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.9 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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MACOM

描述

8.2 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

8.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

10 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

10 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

43.27 pF@Vr=1 V，5.58 pF@Vr=4 V，4.26 pF@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.18 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.18 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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Aeroflex / Metelics

描述

0.06 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.06 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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Infineon Technologies

描述

17.5 pF (CT1)，8.0 pF(CT2)，变容二极管

电容

17.5 pF (CT1)，8.0 pF(CT2)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

10 V

封装类型

表贴

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