Skyworks
- 描述
- 低串联电阻:2.0Ω最大值@100mA,低总电容:0.3pF最大值@30V,优良的耐热性:20.7℃/W,QFN(2x2mm)封装
Skyworks
- 描述
- 薄型,超小型0201表贴封装,低势垒高度适用于<26GHz,低寄生阻抗(CP<0.05pF,LS<0.2nH)无铅引线
Skyworks
- 描述
- PIN二极管低电容设计0.5pF,电压等级:200V,芯片大小:<15mils;
Skyworks
- 描述
- 低势垒高度适用于26GHz或更高,低寄生阻抗:Cp<0.05pF,Ls<0.2nH,薄型,超小型0201表贴
Skyworks
- 描述
- 用于探测器和混频器,低电容,用于>40GHz,ZBD和低势垒设计P型和N型结,大焊盘芯片设计
- 峰值反向电压
- 2 V
Skyworks
- 描述
- 用于探测器和混频器,低电容,用于>40GHz,ZBD和低势垒设计P型和N型结,大焊盘芯片设计
- 峰值反向电压
- 2 V
Skyworks
- 描述
- 低1/f噪声,低互调失真,环氧树脂密封封装,SPC控制晶片制造