MACOM
- 描述
- 10 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 10 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 2.7 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 2.7 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
NXP Semiconductors
- 描述
- 18.22至21.26 pF,VHF变容二极管
- 电容
- 18.22至21.26 pF
- 前向连续电流
- 20 mA
- 峰值反向电压
- 30 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 33 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 33 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 5 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 5 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 0.27 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 0.27 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴