Infineon Technologies

描述

18.3 pF (CT1)，12.35 pF(CT2)，变容二极管

电容

18.3 pF (CT1)，12.35 pF(CT2)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

10 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

17.81 pF@Vr=1 V，5 pF@Vr=4 V，@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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MACOM

描述

5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.08 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.08 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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MACOM

描述

28 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

28 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

12 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

12 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

18.5 pF@Vr=1 V，2 pF@Vr=20 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.63 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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MACOM

描述

1 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

1 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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