Infineon Technologies

描述

9.3 pF (CT1)，变容二极管

电容

9.3 pF (CT1)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

30 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

2.7 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

2.7 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

密封陶瓷超突变结，变容二极管

电容

4.88 pF@Vr=1 V，2.71 pF@Vr=4 V，1.25 pF@Vr=10 V，0.78 pF@ Vr=30 V，0.54 pF@Vr=20 V

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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Infineon Technologies

描述

38.3 pF (CT1)，29.75 pF(CT2)，变容二极管

电容

38.3 pF (CT1)，29.75 pF(CT2)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

30 V

封装类型

表贴

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Infineon Technologies

描述

18.7 pF (CT1)，15.0 pF(CT2)，变容二极管

电容

18.7 pF (CT1)，15.0 pF(CT2)

前向连续电流

20.0 mA

峰值反向电压

30 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.35 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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MACOM

描述

13 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

13 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

1.8 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

1.8 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.18 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.18 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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Aeroflex / Metelics

描述

0.08 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.08 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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