NXP Semiconductors

描述

52至62 pF，VHF变容二极管

电容

52至62 pF

前向连续电流

20 mA

峰值反向电压

32 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.08 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.08 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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NXP Semiconductors

描述

8至17 pF，VHF变容二极管

电容

8至17 pF

前向连续电流

20 mA

峰值反向电压

30 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

9.2 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

9.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.35 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

0.35 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

密封陶瓷超突变结，变容二极管

电容

3.09 pF@Vr=1 V，1.83 pF@Vr=4 V，0.97 pF@Vr=10 V，0.56 pF@ Vr=30 V，0.36 pF@Vr=20 V

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

1.8 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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Aeroflex / Metelics

描述

0.13 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.13 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴，陶瓷

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Aeroflex / Metelics

描述

0.13 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.13 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴，陶瓷

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MACOM

描述

5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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