Aeroflex / Metelics

描述

0.18 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.18 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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NXP Semiconductors

描述

8至17 pF，VHF变容二极管

电容

8至17 pF

前向连续电流

20 mA

峰值反向电压

30 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

3.5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

3.5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.35 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

0.35 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

1.51 pF@Vr=1 V，0.81 pF@Vr=4 V，0.44 pF@Vr=10 V，0.35 pF@ Vr=30 V，0.3 pF@Vr=20 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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MACOM

描述

18 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

18 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

1.35 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

15.6 pF@Vr=1 V，2.9 pF@Vr=4 V，1.7 pF@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

71.3 pF@Vr=1 V，16.3 pF@Vr=4 V，7.9 pF@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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Infineon Technologies

描述

43.75 pF (CT1)，18.7 pF(CT2)，变容二极管

电容

43.75 pF (CT1)，18.7 pF(CT2)

前向连续电流

50.0 mA

峰值反向电压

18 V

封装类型

表贴

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