MACOM
- 描述
- 1.5 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 1.5 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 突变变容二极管芯片
- 电容
- 38.4 pF@Vr=1 V,23.1 pF@Vr=4 V,14.7 pF@Vr=10 V
- 前向连续电流
- 20 mA
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 密封陶瓷突变变容二极管
- 电容
- 19 pF@Vr=1 V,11.2 pF@Vr=4 V,7.1 pF@Vr=10 V
- 前向连续电流
- 20 mA
- 封装类型
- 表贴
Infineon Technologies
- 描述
- 44.75 pF (CT1),20.8 pF(CT2),变容二极管
- 电容
- 44.75 pF (CT1),20.8 pF(CT2)
- 前向连续电流
- 50.0 mA
- 峰值反向电压
- 18 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 1 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 1 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 密封陶瓷超突变结,变容二极管
- 电容
- 2.16 pF@Vr=1 V,1.24 pF@Vr=4 V,0.61 pF@Vr=10 V,0.38 pF@ Vr=30 V,0.26 pF@Vr=20 V
- 前向连续电流
- 100 mA
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 超突变结,变容二极管
- 电容
- 5.2 pF@Vr=1 V,1.9 pF@Vr=4 V,@Vr=10 V
- 前向连续电流
- 20 mA
- 封装类型
- 表贴