MACOM
- 描述
- 5.9 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 5.9 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
NXP Semiconductors
- 描述
- 19.9至23.2 pF,低电压变容二极管
- 电容
- 19.9至23.2 pF
- 前向连续电流
- 20 mA
- 峰值反向电压
- 10 V
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 13 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 13 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴
Skyworks
- 描述
- 突变变容二极管芯片
- 电容
- 6.37 pF@Vr=1 V,4.1 pF@Vr=4 V,2.85 pF@Vr=10 V,1.77 pF@ Vr=30 V
- 前向连续电流
- 20 mA
- 封装类型
- 表贴
MACOM
- 描述
- 2.7 pF,低电压/高损耗硅超突变结,变容二极管
- 电容
- 2.7 pF
- 前向连续电流
- 50 mA
- 峰值反向电压
- 12 V
- 封装类型
- 表贴