Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3006

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

7

热导率

0.5 W/m-K

Td

500℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.022

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

135℃

Td

315℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.021

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

170℃

Td

300℃

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM13i

Df（耗散因子）

0.0019

Dk（介电常数）

12

Td

425℃

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Taconic

描述

High DK，低损耗玻璃钢半固化片

Df（耗散因子）

0.0034

Dk（介电常数）

8

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，极低的损耗，极高的可靠性

Dk（介电常数）

3.7@10 GHz

玻璃态转化温度

225℃

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Park Electrochemical Corp

描述

UL 94 V-1 Toughened Polyimide

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Rogers Corporation

描述

高频天线等级兼容FR-4层压板

Df（耗散因子）

0.0020 - 0.0037

Dk（介电常数）

3.3, 3.4 和 3.5 ± 0.08

热导率

0.6 W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 35N

玻璃态转化温度

250℃

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