Taconic

描述

FEP 200-70 射频粘结片，热塑性粘结片

Df（耗散因子）

0.0003

Dk（介电常数）

2

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0017

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CuClad 6250 Film

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

2

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 85N

玻璃态转化温度

250℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

175℃

Td

340℃

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Rogers Corporation

描述

RO4000 LoPro 层压板 - RO4350B

Dk（介电常数）

4

热导率

0.71 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Taconic

描述

RF-301 射频& 微波层压板，大体积天线材料

Df（耗散因子）

0.0012

Dk（介电常数）

2.97 +/- 0.07

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Taconic

描述

TLY 射频& 微波层压板，军用级，DK极低的基材

Df（耗散因子）

0.0009

Dk（介电常数）

2.17 - 2.20 +/- 0.02

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