Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

155℃

Td

340℃

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Taconic

描述

HT 1.5 射频&微波粘结片，热塑性粘结片

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

2

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0167

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

170℃

Td

300℃

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Taconic

描述

RF-35TC 高导热性低损耗层压板，高TC，DK 3.5 基材

Df（耗散因子）

0.0011

Dk（介电常数）

3.5 +/- 0.05

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Park Electrochemical Corp

描述

165 C Tg 无卤素环氧树脂

Dk（介电常数）

4.1@1 MHz，4@1 GHz

玻璃态转化温度

165℃

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Park Electrochemical Corp

描述

微波性能，改进环氧树脂

Dk（介电常数）

3.7@10 GHz

玻璃态转化温度

200℃

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Rogers Corporation

描述

低损耗层压板系列，30至40 GHz

Df（耗散因子）

0.0017

Dk（介电常数）

3.50 ± 0.05

热导率

0.50 W/m-k

CTEz

24 ppm/℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 5880

Dk（介电常数）

2

Td

500℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0092

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

360℃

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W. L. Gore & Associates

描述

EMI屏蔽材料

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