Taconic

描述

TRF-41 高性能层压板，低成本射频层压板，FR4 DK值

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

4.1 +/- 0.15

热导率

0.43 W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - 环氧树脂 - 45N

玻璃态转化温度

175℃

Td

170℃

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Isola Group

描述

无卤，低DK，低损耗材料

Df（耗散因子）

0.0095

Dk（介电常数）

3.51

玻璃态转化温度

162℃

Td

387℃

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Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3003

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

3

热导率

0.95 W/m-K

Td

500℃

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Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - GlenClad 280 Woven Glass2

Df（耗散因子）

0.0002

Dk（介电常数）

3

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Park Electrochemical Corp

描述

热鲁棒性，高速，低损耗环氧树脂

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

200℃

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Taconic

描述

fastRiseTM 多层非强化半固化片，最低损耗非强化半固化片

Df（耗散因子）

0.0014

Dk（介电常数）

2.7 +/- 0.1

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Park Electrochemical Corp

描述

Woven，玻璃钢聚四氟乙烯

Dk（介电常数）

2.40-3.20@10 GHz

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，低损耗环氧树脂

Dk（介电常数）

3.2@10 GHz

玻璃态转化温度

210℃

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Arlon

描述

微波材料 - CLTE系列 - CLTE

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

3

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