Arlon

描述

微波材料 - 导热RF产品 - TC350

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

4

热导率

1 W/m-K

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Taconic

描述

CER-10 射频& 微波层压板，高DK材料，易组装

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

10.0 nominal +/- 0.50

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Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CuClad 6700 Film

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

2

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Rogers Corporation

描述

RO4000 LoPro 层压板 - RO4003C

Dk（介电常数）

4

热导率

0.95 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

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Arlon

描述

微波材料 - CLTE系列 - CLTE-AT

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

3

热导率

0.64 W/m-K

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 5870

Dk（介电常数）

2

Td

500℃

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - EP26

玻璃态转化温度

250℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

350℃

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Arlon

描述

微波材料 - 低损热固塑料 - 25N

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

3

热导率

0.45 W/m-K

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0118

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

360℃

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