Taconic

描述

RF-35 高性能层压板，DK 3.5 产品

Df（耗散因子）

0.0018

Dk（介电常数）

3.5 +/- 0.1

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD255C

Df（耗散因子）

0.0014

Dk（介电常数）

3

热导率

0.3 W/m-K

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Taconic

描述

TLX 射频& 微波层压板，低DK基材

Dk（介电常数）

2.45 - 2.65 +/- 0.04

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Arlon

描述

电子基板 - 表面贴装/HDI - 55NT

玻璃态转化温度

170℃

Td

170℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0092

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

360℃

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Taconic

描述

RF-41 高性能层压板，射频层压板，FR4 DK值

Df（耗散因子）

0.0038

Dk（介电常数）

4.1 +/- 0.15

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.006

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

225℃

Td

364℃

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Park Electrochemical Corp

描述

无铅，高Tg多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.5@1 MHz，4.3@1 GHz

玻璃态转化温度

185℃

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Park Electrochemical Corp

描述

热膨胀系数低，多官能环氧树脂

Dk（介电常数）

4.5@1 MHz，4@1 GHz

玻璃态转化温度

155℃

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