Isola Group

Df（耗散因子）

0.0179

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

260℃

Td

416℃

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Park Electrochemical Corp

描述

非MDA Polyimide

Dk（介电常数）

3.8@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Rogers Corporation

描述

薄膜电路层压板 - ULTRALAM 3850

Df（耗散因子）

0.0025

热导率

0.68 W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 49N

玻璃态转化温度

170℃ (DSC)

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Taconic

描述

TLP 射频& 微波层压板，低成本

Df（耗散因子）

0.0009

Dk（介电常数）

2.2，2.33 +/- 0.03

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM10

Df（耗散因子）

0.0022

Dk（介电常数）

10

热导率

0.76 W/m-K

Td

425℃

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Park Electrochemical Corp

描述

微波性能，改进环氧树脂

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

210℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6002

Df（耗散因子）

0.0012

Dk（介电常数）

3

热导率

0.33 W/m-K

Td

500℃

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Arlon

描述

微波材料 - IsoClad系列 - IsoClad 917

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

2.17，2.20

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Park Electrochemical Corp

描述

聚四氟乙烯 层压板，应用于射频微波领域，Dk值从2.94到3.5，Df值0.0017

Df（耗散因子）

0.0017

Dk（介电常数）

2.94至3.5

CTEz

320 ppm/℃

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