Park Electrochemical Corp

描述

UL 94 V-1 Toughened Polyimide

Dk（介电常数）

3.5@10 GHz

玻璃态转化温度

260℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Rogers Corporation

描述

高频天线等级兼容FR-4层压板

Df（耗散因子）

0.0020 - 0.0037

Dk（介电常数）

3.3, 3.4 和 3.5 ± 0.08

热导率

0.6 W/m-K

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 35N

玻璃态转化温度

250℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6202

Df（耗散因子）

0.0015

热导率

1.44 W/m-K

Td

500℃

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Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CLTE-P(1) Woven Glass

Df（耗散因子）

0.0025

Dk（介电常数）

3

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Taconic

描述

RF-30 射频& 微波层压板，大体积天线材料

Df（耗散因子）

0.0014

Dk（介电常数）

3.0 +/- 0.1

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.017

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

260℃

Td

416℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

350℃

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Rogers Corporation

描述

RT/duroid 高频层压板 - 6006

Df（耗散因子）

0.0027

Dk（介电常数）

6

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