Rogers Corporation

描述

RO4000 LoPro 层压板 - RO4350B

Dk（介电常数）

4

热导率

0.71 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Taconic

描述

RF-301 射频& 微波层压板，大体积天线材料

Df（耗散因子）

0.0012

Dk（介电常数）

2.97 +/- 0.07

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Taconic

描述

TLY 射频& 微波层压板，军用级，DK极低的基材

Df（耗散因子）

0.0009

Dk（介电常数）

2.17 - 2.20 +/- 0.02

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Rogers Corporation

描述

RO3000 层压板 - RO3006

Df（耗散因子）

0.002

Dk（介电常数）

7

热导率

0.5 W/m-K

Td

500℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.022

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

135℃

Td

315℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.021

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

170℃

Td

300℃

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Rogers Corporation

描述

TMM 层压板 - TMM13i

Df（耗散因子）

0.0019

Dk（介电常数）

12

Td

425℃

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Taconic

描述

High DK，低损耗玻璃钢半固化片

Df（耗散因子）

0.0034

Dk（介电常数）

8

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，极低的损耗，极高的可靠性

Dk（介电常数）

3.7@10 GHz

玻璃态转化温度

225℃

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