Park Electrochemical Corp

描述

聚四氟乙烯 弯曲层压板

Dk（介电常数）

3.00-3.50@10 GHz

玻璃态转化温度

220℃

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Arlon

描述

电子基板 - 热传导 - 92ML

玻璃态转化温度

170℃

Td

170℃

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Taconic

描述

TLT 射频& 微波层压板，低DK基材

Dk（介电常数）

2.45 - 2.65 +/- 0.04

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Arlon

描述

微波材料 - CuClad系列 - CuClad 250

Df（耗散因子）

0.0018

Dk（介电常数）

2.40至2.65

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Taconic

描述

FEP 200-70 射频粘结片，热塑性粘结片

Df（耗散因子）

0.0003

Dk（介电常数）

2

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0035

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.0017

Dk（介电常数）

3

玻璃态转化温度

200℃

Td

360℃

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Arlon

描述

微波材料 - Bonding Plies - CuClad 6250 Film

Df（耗散因子）

0.0013

Dk（介电常数）

2

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 85N

玻璃态转化温度

250℃

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Isola Group

Df（耗散因子）

0.02

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

175℃

Td

340℃

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