Isola Group

Df（耗散因子）

0.021

Dk（介电常数）

4

玻璃态转化温度

180℃

Td

340℃

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Rogers Corporation

描述

RO4360G2 高频层压板

热导率

0.69 W/m-K

玻璃态转化温度

>280℃

Td

407℃

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 33N

玻璃态转化温度

250℃

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Taconic

描述

RF-45 高性能层压板

Df（耗散因子）

0.0037

Dk（介电常数）

4.5 +/- 0.15

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Arlon

描述

微波材料 - 新一代低损耗- AD350A

Df（耗散因子）

0.003

Dk（介电常数）

4

热导率

0.45 W/m-K

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Park Electrochemical Corp

描述

高速，低损耗环氧树脂

Dk（介电常数）

3.6@10 GHz

玻璃态转化温度

210℃

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Taconic

描述

TLC 射频& 微波层压板，低成本射频层压板

Dk（介电常数）

3.38，3.5

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Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 38N

玻璃态转化温度

200℃ (TMA)

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Arlon

描述

电子基板 - Low Flows - 51N

玻璃态转化温度

170℃ (DSC)

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Arlon

描述

电子基板 - Polyimides - 84N

玻璃态转化温度

250℃

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