MACOM

描述

1 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

1 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

0.5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

1.2 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

1.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.5 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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MACOM

描述

15 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

15 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.72 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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Aeroflex / Metelics

描述

0.13 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.13 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴，陶瓷

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

28.09 pF@Vr=1 V，3.95 pF@Vr=4 V，2.79 pF@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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Skyworks

描述

超突变结，变容二极管

电容

5.11 pF@Vr=1 V，1.54 pF@Vr=4 V，@Vr=10 V

前向连续电流

20 mA

封装类型

表贴

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MACOM

描述

5.9 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

5.9 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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