Aeroflex / Metelics

描述

0.4 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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MACOM

描述

5 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

5 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

13.2 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

13.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

1.8 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

前向连续电流

100 mA

封装类型

芯片

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MACOM

描述

33 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

33 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.18 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.18 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

引线

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MACOM

描述

6.2 pF，低电压/高损耗硅超突变结，变容二极管

电容

6.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

12 V

封装类型

表贴

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MACOM

描述

0.8至1.2 pF，变容二极管

电容

0.8至1.2 pF

前向连续电流

50 mA

峰值反向电压

30V

封装类型

表贴

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NXP Semiconductors

描述

52至62 pF，VHF变容二极管

电容

52至62 pF

前向连续电流

20 mA

峰值反向电压

32 V

封装类型

表贴

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Aeroflex / Metelics

描述

0.06 pF，22 V，GaAs 超突变结，变容二极管

电容

0.06 pF

前向连续电流

100 mA

封装类型

表贴

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