IPP-2229

Innovative Power Products

频率
1000-2000 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.5 dB
平均功率
150 W
VSWR
1.25:1
封装类型
带连接器模组

753

API Technologies

描述
正交型混合耦合器,高功率,倍频程频段,3 dB
频率
2000 - 4000 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.1 dB
VSWR
1.25:1
封装类型
带连接器模组
连接器类型
N型

CMX55Q03

RN2 Technologies

描述
5000至6000 MHz,20 W,90度混合耦合器
频率
5000至6000 MHz
隔离度
20 dB
插入损耗
0.25 dB
平均功率
20 W
VSWR
1.28:1
封装类型
表贴

IPP-2148

Innovative Power Products

频率
500-3000 MHz
隔离度
17 dB
插入损耗
0.5 dB
平均功率
200 W
VSWR
1.32:1
封装类型
带线式

CMIFYA-2-1

Corry Micronics

描述
180°功分/合路,2路,插入型和同轴
频率
1 - 200 MHz
隔离度
30 dB
插入损耗
0.75 dB

SH7223

Fairview Microwave

描述
混合,90°,SMA-F,2-18 GHz
频率
2000 - 18000 MHz
隔离度
15 dB
插入损耗
1.80 dB
VSWR
1.6:1
封装类型
带连接器模组
连接器类型
SMA - 阴

CMIFYT-2-1020

Corry Micronics

描述
180°功分/合路,2路,插入型和同轴
频率
1000 - 2000 MHz

HYB-5317-X3-TNC-79

Emerson Network Power Connectivity Solutions

描述
12400 - 18000 MHz,50 Watts,TNC - 阴,90°混合耦合器
频率
12400 - 18000 MHz
平均功率
50 Watts
封装类型
带连接器模组
连接器类型
TNC - 阴

HLB3F

EMC Technology & Florida RF Labs

描述
470 - 860 MHz,LTCC 混合耦合器
频率
470 - 860 MHz
隔离度
18 dB
插入损耗
0.3 dB
平均功率
500 Watts
VSWR
1.3:1
封装类型
表贴

RCP3500A05

RN2 Technologies

描述
3400至3600 MHz,100 W,90度混合耦合器
频率
3400至3600 MHz
耦合度
5 dB
插入损耗
0.15 dB
平均功率
100 W
VSWR
1.20:1
封装类型
表贴

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