Microot Microwave

描述

2至18 GHz，20 W，90度混合耦合器

频率

2至18 GHz

隔离度

17 dB

插入损耗

1.3 dB

平均功率

20 W

VSWR

1.35:1

封装类型

连接器模块

连接器类型

SMA，SMA - 阴

阻抗

50 Ohms

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Anaren Inc

描述

1000 - 4200 MHz，90°混合

频率

1000 - 4200 MHz

隔离度

16.5 dB

插入损耗

0.45 dB

平均功率

55 W

VSWR

1.36:1

封装类型

表贴

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Emerson Network Power Connectivity Solutions

描述

耦合器，无线定向90°交叉，阴，1700-1990 MHz

频率

1700 - 1990 MHz

耦合度

3 dB

平均功率

500 W

封装类型

带连接器模组

连接器类型

N型

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Crane Aerospace & Electronics

描述

12 - 600 MHz 集中正交混合

频率

14 - 28 MHz

隔离度

25 dB

插入损耗

0.5 dB

封装类型

扁平，表贴

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Johanson Technology

描述

分路，3 dB 混合

频率

850 - 910 Mhz

隔离度

20 dB

插入损耗

3.3 ± 0.5 dB

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Electro-Photonics LLC

频率

380 - 512 MHz

隔离度

20 dB

插入损耗

0.3 dB

平均功率

200 W

VSWR

1.2:1

封装类型

带线式

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I.F. Engineering

描述

正交型混合90°- 倍频程4端口

频率

225 - 400 MHz

隔离度

20 dB

插入损耗

0.75 dB

平均功率

25 W

VSWR

1.3:1

封装类型

带连接器模组

连接器类型

SMA

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I.F. Engineering

描述

正交型混合90°- 宽带3端口

频率

100 - 500 MHz

隔离度

20 dB

插入损耗

1 dB

平均功率

2 W

VSWR

1.6:1

封装类型

表贴，扁平封装

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Corry Micronics

描述

180°功分/合路，2路，插入型和同轴

频率

10 - 600 MHz

隔离度

30 dB

插入损耗

1 dB

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MCLI

描述

9000 - 10000 MHz 插入式循环 (DI-MC系列)

频率

9000 - 10000 MHz

隔离度

20 dB

插入损耗

0.4 dB

VSWR

1.25

封装类型

内插

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